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发明名称 MOLD FOR MOLDING RESIN
摘要
申请公布号 JPH09239792(A) 申请公布日期 1997.09.16
申请号 JP19960050507 申请日期 1996.03.07
申请人 SONY CORP 发明人 UENO YOICHI
分类号 B29C33/44;B29C45/26;B29C45/40;B29C45/80;H01L21/56;(IPC1-7):B29C45/40 主分类号 B29C33/44
代理机构 代理人
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