| 摘要 |
<P>La présente invention a pour objet une bande métallique prédécoupée pour la fabrication de composants électroniques, un procédé de fabrication de tels composants et des composants ainsi obtenus.<BR/>Bande métallique prédécoupée sur laquelle sont formées des paires de languettes coplanaires dont chacune est réalisée d'un seul tenant avec une bande structurelle latérale et s'étend en direction d'une autre bande structurelle latérale, sans toucher l'autre languette de la paire considérée, caractérisée en ce que les languettes (5 et 5') de chaque paire sont sensiblement alignées entre elles et en ce que, d'une part, l'une des languettes (5) de chaque paire présente une portion d'extrémité libre (6) formant support de réception pour le cristal semi-conducteur (2') et que, d'autre part, l'autre languette (5') de chaque paire présente, au niveau de son extrémité libre (7), une portion de bande métallique de connexion (8) prédécoupée, pouvant être repliée de manière à venir en contact avec le cristal semi-conducteur (2'), en étant située pour l'essentiel dans le volume défini par les plans délimitant les bords longitudinaux desdites languettes (5, 5').</P> |
