通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法

摘要

把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于400微米的隆起的衬底。通过模版/掩摸和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于400微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。

主权项

1.一种用来使电子器件附着于衬底的焊料隆起物的形成方法，其中的器件包含金属隆起接触点，衬底包含隆起物限制金属焊盘(反之亦然)，包括以下步骤：把焊膏施于衬底-掩模组合的掩模侧，以使焊膏充入掩模开孔；在足以使焊膏熔化并在每个掩模开孔内凝聚成金属球的温度，对衬底—掩模—焊膏组合加热，从而形成衬底—掩模—金属球组合；冷却衬底—掩模—金属球组合，以使金属球固化，从而形成隆起物。