| 发明名称 | 芳族聚碳化二亚胺和其膜 | ||
| 摘要 | 这里公开了具有特定结构单元的芳族聚碳化二亚胺。芳族聚碳化二亚胺可得到具有各种优异的特性如耐热性，高尺寸稳定性，高耐湿性或类似性能的膜，模制品和粘合剂以及类似物，因而适合用作在例如电子零件生产过程中的耐热性包覆材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1158867A | 申请公布日期 | 1997.09.10 |
| 申请号 | CN97101836.7 | 申请日期 | 1997.01.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 坂本亨枝;望月周;山本道治 |
| 分类号 | C08G18/02;C08J5/18 | 主分类号 | C08G18/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨丽琴 |
| 主权项 | 1、一种具有由通式(A)表示的结构单元的芳族聚碳化二亚胺：<img file="A9710183600021.GIF" wi="1212" he="116" />其中R表示由下面的通式(1)，(2)或(3)表示的二价有机基和n表示整数；<img file="A9710183600022.GIF" wi="1488" he="233" />其中X表示氟原子或氢原子；<img file="A9710183600023.GIF" wi="1078" he="219" />其中键接于中心苯环的2个苯氧基的取代位是1，3-键或1，4-键；和<img file="A9710183600024.GIF" wi="893" he="322" />其中X表示氟原子或氢原子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||