| 发明名称 |
METHOD FOR CLEANING SURFACE FOR SOLDER JOINING, MODIFYING METHOD THEREFOR AND SOLDERING METHOD THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09235686(A) |
申请公布日期 |
1997.09.09 |
| 申请号 |
JP19960042505 |
申请日期 |
1996.02.29 |
| 申请人 |
SUGIYAMA KAZUO;TAMURA SEISAKUSHO CO LTD |
发明人 |
SUGIYAMA KAZUO;FURUNO MASAHIKO;SHIGETA SUSUMU;MASUDA TSUGUNORI |
| 分类号 |
H05H1/46;B23K1/20;C23F4/00;C23G5/00;H05K3/34;(IPC1-7):C23F4/00 |
主分类号 |
H05H1/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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