| 发明名称 |
SINGLE WAFER PROCESSING HEAT TREATMENT APPARATUS |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH09237763(A) |
申请公布日期 |
1997.09.09 |
| 申请号 |
JP19960067261 |
申请日期 |
1996.02.28 |
| 申请人 |
TOKYO ELECTRON LTD |
发明人 |
AOKI KAZUJI;YAGI HIRONORI |
| 分类号 |
C23C16/46;H01L21/205;H01L21/26;H01L21/28;H01L21/285;(IPC1-7):H01L21/205 |
主分类号 |
C23C16/46 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
