| 发明名称 |
PLASMA TREATMENT APPARATUS FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09232292(A) |
申请公布日期 |
1997.09.05 |
| 申请号 |
JP19960136951 |
申请日期 |
1996.05.30 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
DONARUDO EMU MINTSU;HIROJI HANAWA;SATSUSON SOMEKU;DAN MEIDAN |
| 分类号 |
C23F4/00;H01J37/32;H01L21/205;H01L21/302;H01L21/304;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/316;H05H1/46;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
C23F4/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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