具有层叠镶块的移动式模制装置

摘要

一种经过改进的移动式模制装置，它具有多组分层的镶块，该装置能够制造许多半导体封壳。该装置包括一块上平板和一块可动的下平板，以及多根设置在上平板和下平板之间的支柱。多块分层的镶块固定在支柱上。在镶块的一侧设置了许多顶出装置，而供给装置将模制混合物同时供入多块镶块内。

主权项

1.一种移动式模制装置，它包括：一块第一平板和一块可动的第二平板；设置在上述第一平板和可动的第二平板之间的多根支柱；固定在上述支柱上的多块镶块，所述镶块被所述可动的第二平板分成几层；多个设置在所述多个镶块的一侧的顶出装置；和用于同时将模制混合物供入多个镶块中去的供给装置。