发明名称 |
RESIN INJECTION MOLDING DEVICE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH09225973(A) |
申请公布日期 |
1997.09.02 |
申请号 |
JP19960036878 |
申请日期 |
1996.02.23 |
申请人 |
HONDA MOTOR CO LTD |
发明人 |
ICHIKAWA TERUO;NAKAGAWA TAKESHI;WAKABAYASHI ITSUKI;FURUYA TAMIO |
分类号 |
B29C45/28;(IPC1-7):B29C45/28 |
主分类号 |
B29C45/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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