| 主权项 |
1.一种导电性聚合物组合物,其包含(A)一种聚合物组份,其包含(1)第一种聚合物,(a)其系占总聚合组份的25至75重量%,及(b)系聚乙烯,及(2)第二种聚合物,(a)其系占总聚合组份的25至75重量%,及(b)包含衍生自(i)其系乙烯之第一单体,及(ii)系具有式CH2=CHCOOCmH2m+1(其中m至少是4)的丙烯酸烷基酯之第二单体之单元;及(B)一种微粒状导电性填料,其系分散在该聚合物组份中。2.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该第一种聚合物是高密度聚乙烯。3.根据申请专利范围第1项之组合物,其中m是至多8。4.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该第二种聚合物是共聚物。5.根据申请专利范围第4项之组合物,其中该第二种单体是丙烯酸丁酯。6.根据申请专利范围第4项之组合物,其中该第二种单体是丙烯酸异丁酯。7.根据申请专利范围第4项之组合物,其中该第二种单体占该第二种聚合物之至多20重量%。8.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该第二种聚合物是一种包含第三种单体之三元共聚物。9.根据申请专利范围第8项之组合物,其中该第二种单体是丙烯酸丁酯,而该第三单体是甲基丙烯酸缩水甘油酯。10.根据申请专利范围第8项之组合物,其中该第三种单体占该第二种聚合物之至多5重量%。11.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该导电性聚合物组合物具PTC行为。12.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该导电性填料是碳黑。13.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该第二种聚合物占该聚合组份之30至70重量%。14.根据申请专利范围第13项之组合物,其中该第二种聚合物占该聚合组份之35至65重量%。15.根据申请专利范围第1项之组合物,其包含35至75重量%聚合组份及25至65重量%导电性填料。图示简单说明:图一是本发明的装置之平面图;图二是从本发明的组合物制备之装置及习知的装置之以温度为变数对电阻所作之图;图三是以外加电压为变数对本发明的装置之表面温度所作的图;图四是以外加电压为变数对这些装置的百分比残存所作之图;及图五是以在该组合物的乙烯共聚物之重量百分比为变数对熔解热所作之图。 |
