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发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR BONDING FLIP CHIP
摘要
申请公布号 JPH09223717(A) 申请公布日期 1997.08.26
申请号 JP19960026771 申请日期 1996.02.14
申请人 FUJITSU LTD 发明人 UEDA TOSHIYUKI
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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