| 发明名称 |
METHOD OF MANUFACTURING PLASTICS MOLD CIRCUIT BOARD THAT CAN BE GOLD WIRE BONDED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09223857(A) |
申请公布日期 |
1997.08.26 |
| 申请号 |
JP19960026825 |
申请日期 |
1996.02.14 |
| 申请人 |
HITACHI CABLE LTD |
发明人 |
ANDO YOSHIYUKI;SATO AKIRA;ASANO HIDEKI |
| 分类号 |
H05K3/00;H05K3/18;(IPC1-7):H05K3/18 |
主分类号 |
H05K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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