发明名称 连接器插接座之包覆结构
摘要 本创作系一种连接器插接座之包覆结构,其系由第一壳体、第二壳体及连接器插接座所组成,其中,第一壳体系设有第一片体,于第一片体之一端垂直接设一第二片体,在第二片体之另端向内延伸设有上下相互平行之第三片体及第四片体,并在第四片体上设有槽孔,另,于连接器插接座内对应于第三片体之位置处设有缺槽,而在对应于第四片体之连接器插接座外则设有凸缘,组装时,即将第一壳体之第三片体及第四片体嵌设于连接器插接座上,使连接器插接座之壁厚位于第三片体及第四片体之间,且第三片体位于缺槽上,而连接器插接座外所设之凸缘则嵌扣于第四片体之槽孔中,使第一壳体紧密嵌扣于连接器插接座上,嗣后,再将第二壳体嵌插于连接器插接座上,由于,本创作之构造简单,使得在制造及组装上皆非常容易。
申请公布号 TW314258 申请公布日期 1997.08.21
申请号 TW085209583 申请日期 1996.06.25
申请人 台捷电子股份有限公司 发明人 莫志达
分类号 H01R13/40 主分类号 H01R13/40
代理机构 代理人 高玉骏 台北巿承德路一段七十之一号六楼;严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种连接器插接座之包覆结构,主要包含:一第一壳体,其系设有第一片体,于第一片体之一端垂直接设有第二片体,该第二片体系设有开口,以对应连接器插接座未封闭之一侧,在第一片体之另端则亦垂直接设有第五片体;一第二壳体,该第二壳体系由第六片体、第七片体及第八片体所组成,其中,第六片体、第八片体分别与第七片体之二侧垂直接设,并在第六片体、第八片体分别相对应且垂直接设有支脚,另,在该第七片体上开设有一开孔,于ㄇ字形体包围空间内之开孔二侧接设有第九片体,且第九片体与开孔之间具有间距,以形成一垂直通道;一连接器插接座,该连接器插接座系设有一容置槽,其一面系未封闭,使插接端子从连接器插接座未封闭之一面插设,而在容置槽内系设有复数根插接脚,该等插接脚一端系弯折并凸露于连接器插接座外,俾便于固设在主机板上;其特征在:第一壳体之第二片体一端向内延伸设有上下相互平行之第三片体及第四片体,而第三片体及第四片体之间间隙略等于连接器插接座之壁厚,并在第四片体上设有槽孔,另,于连接器插接座未封闭之一面内设有一缺槽,该缺槽恰可容置第一壳体之第三片体,而在连接器插接座外且对应于第一壳体之第四片体所设之槽孔位置处则设有凸缘。图示简单说明:第一图系本创作之立体分解图。 第二图系本创作之组装情形示意图一。 第三图系本创作之组装情形示意图二。 第四图系本创作组装后之示意图。 第五图系习用之示意图一。 第六图系习用之示意图二。
地址 台北县芦洲乡民族路二九二号