| 发明名称 | 适于制造厚膜电阻器的浆料组合物 | ||
| 摘要 | 公开了一种适于制造厚膜电阻器的浆料组合物，它包括：(1)表面积为0.3-3.0m2/g的精细分散的导电金属，(2)表面积大于100m2/g的精细分散的颗粒材料，(3)一种热塑性树脂，它溶于(4)，(4)一种有机溶剂，具有挥发标称值10,000-50,000；其中，组合物能通过加热至135℃，在2.5分钟内基本固化，此外，颗粒材料与树脂的体积比至少为3.5，而且溶剂与树脂的重量比为3-5。 | ||
| 申请公布号 | CN1035699C | 申请公布日期 | 1997.08.20 |
| 申请号 | CN93116967.4 | 申请日期 | 1993.09.15 |
| 申请人 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 发明人 | J·R·多尔夫曼 |
| 分类号 | H01C7/00;H01C17/06;H01B1/20;H01B1/22;H01B1/24;H01B1/14 | 主分类号 | H01C7/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 林蕴和 |
| 主权项 | 1.一种适于制造厚膜电阻器的浆料组合物，其特征在于，包括：(1)表面积为0.3-3.0m2/g的精细分散的导电金属，(2)表面积大于100m2/g的精细分散的颗粒材料，(3)一种热塑性树脂，它溶于(4)，(4)一种有机溶剂，其中，组合物能通过加热至135℃，在2.5分钟内基本固化，此外，颗粒材料与树脂的体积比至少为3.5，而且溶剂与树脂的重量比为3-5。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||