发明名称 | 印刷电路板及其安装体 | ||
摘要 | 提供一种适合于电子零件的高密度安装,同时能实现薄型化和轻量化的印刷电路板及其安装体。在印刷电路板1的一部分上形成的凹部10,零件4、4’被收容在该凹部。零件的高度控制在印刷电路板的表面以下。在凹部10的底面上设有导电焊接区3,用焊球11或用导电性粘接剂,将设在零件下面的接线端子4a和导电焊接区3导电性地连接起来。凹部10是将构成多层印刷电路板1的多个导体层和绝缘层的一部分局部地削除形成的。 | ||
申请公布号 | CN1156949A | 申请公布日期 | 1997.08.13 |
申请号 | CN96114469.6 | 申请日期 | 1996.11.15 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 西山东作 |
分类号 | H05K3/30;H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/30 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 姜郛厚;叶凯东 |
主权项 | 1.一种印刷电路板的安装体,其特征在于:在安装构成电子电路的零件用的印刷电路板上设有开口部,零件配置在上述开口部,上述零件与上述印刷电路板导电性地连接,上述零件的厚度大致控制在上述印刷电路板的厚度之内。 | ||
地址 | 日本大阪府 |