发明名称 印刷电路板及其安装体
摘要 提供一种适合于电子零件的高密度安装,同时能实现薄型化和轻量化的印刷电路板及其安装体。在印刷电路板1的一部分上形成的凹部10,零件4、4’被收容在该凹部。零件的高度控制在印刷电路板的表面以下。在凹部10的底面上设有导电焊接区3,用焊球11或用导电性粘接剂,将设在零件下面的接线端子4a和导电焊接区3导电性地连接起来。凹部10是将构成多层印刷电路板1的多个导体层和绝缘层的一部分局部地削除形成的。
申请公布号 CN1156949A 申请公布日期 1997.08.13
申请号 CN96114469.6 申请日期 1996.11.15
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 西山东作
分类号 H05K3/30;H05K3/46 主分类号 H05K3/30
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 姜郛厚;叶凯东
主权项 1.一种印刷电路板的安装体,其特征在于:在安装构成电子电路的零件用的印刷电路板上设有开口部,零件配置在上述开口部,上述零件与上述印刷电路板导电性地连接,上述零件的厚度大致控制在上述印刷电路板的厚度之内。
地址 日本大阪府