Process for the separation of electronic devices from a body

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vereinzeln von in einem Körper enthaltenen elektronischen Elementen, welche an der Oberfläche des Körpers vorgesehen und mit einer Schutzschicht 5 überdeckt sind. In der Schutzschicht 5 sind über Trennbereichen 6 zwischen benachbarten elektronischen Elementen 4 Öffnungen 7 vorgesehen. Das Material des Körpers wird in den Trennbereichen 6 von den Öffnungen 7 ausgehend abgetragen und die elektronischen Elemente 4 sind in dem Körper zumindest während des Abtragvorgangs durch einen Bereich mit einer von dem Material des Körpers verschiedenen Abtrageigenschaft begrenzt. <IMAGE>