制造适于表面贴装的半导体器件的方法

摘要

本发明是关于适于表面贴装的半导体器件的制造方法，由该方法制备的半导体元件(2)的第一面和第二面都有一个连接点(3，4)，相对的主表面(5，6)备有与以上所说的连接点(3，4)进行电接触的导电条(8)，此后将半导体元件(2)封装在保护性材料(16)中，并加工导电条(8)，使之进入器件(1)的连接导体(22)中。根据本发明，该方法的特征在于半导体元件(2)可通过导电条(8)互连为半导体元件(2)互连排，这样某个半导体元件(2)的连接点(3)可通过导电条(8)与排(10)中它之前的半导体元件(2’)的连接点(3’)相连接，所说的某个半导体元件(2)的另一个连接点(4)可与排中它之后的半导体元件(2”)的连接点(4”)相连接，之后将半导体元件(2)的排(10)封装在保护性材料中，并将半导体元件分离为有两个面(7)的分立半导体器件，每个器件都有一段导电条(8)，此后加工每个导电条，使之进入连接导体(22)中，其中在面(7)有导电层(22’，22”)，它们与以上所说的导电条(8)段相接触。

主权项

1.一种适于表面贴装的半导体器件的制造方法，由此方法制备的半导体元件的第一和第二相对的主表面都有一个连接点，主表面上备有与以上所说的连接点电接触的导电条，此后半导体元件封装在保护性材料中，加工导电条使之进入器件的连接导体中，其特征在于：半导体元件可通过导电条互连为半导体元件相关排，这样通过导电条某个半导体元件的连接点可与排中它之前的半导体元件的连接点相连接，所说的某个半导体元件的另一个连接点可与排中它之后的半导体元件的连接点相连接，之后将半导体元件排封装在保护材料中，并将这些半导体元件相互分离为有两个侧面的分立半导体器件，每个器件都有一段相关的导电条，此后加工每个导电条，使之进入连接导体中，其中在侧面有导电层，它们与以上所说的导电条段相接触。