| 发明名称 |
MASKING MATERIAL FOR PLATING LEAD FRAME FOR IC |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09209190(A) |
申请公布日期 |
1997.08.12 |
| 申请号 |
JP19960044214 |
申请日期 |
1996.02.05 |
| 申请人 |
KUREHA ELASTOMER KK |
发明人 |
FUJIMOTO YOSHIHISA;MIYASHITA KICHI |
| 分类号 |
C25D5/02;H01L23/50;(IPC1-7):C25D5/02 |
主分类号 |
C25D5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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