发明名称 |
Circuit board assembly plug connector |
摘要 |
<p>Zur Erhöhung der Anschlüsse einer Baugruppenleiterplatte sind Steckverbinder spiegelbildlich auf beiden Seiten der Leiterplatte eingepreßt. Aus diesem Grund besteht die Leiterplatte aus zwei durch einen Prepreg getrennte Multilayer, die zusammen verpreßt sind. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP0788197(A1) |
申请公布日期 |
1997.08.06 |
申请号 |
EP19970100486 |
申请日期 |
1997.01.15 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
ZELL, KARL, DIPL.-ING.;SEIBOLD, JUERGEN, DIPL.-ING.;SEIDEL, PETER |
分类号 |
B21D53/00;H01R12/50;H01R12/72;H05K1/00;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/32;(IPC1-7):H01R23/70 |
主分类号 |
B21D53/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|