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发明名称 METHOD FOR FORMING METAL WIRING PROTECTIVE FILM OF SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH09205146(A) 申请公布日期 1997.08.05
申请号 JP19960359861 申请日期 1996.12.27
申请人 GENDAI DENSHI SANGYO KK 发明人 RI SEIRAI;KIN MINSAI
分类号 H01L21/31;H01L21/28;H01L21/316;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
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