AIN CERAMICS HAVING HIGH HEAT CONDUCTIVITY

摘要

Керамиката намира приложение за подложки на микросхеми, високоплътни интегрални схеми и радиотехнически прибори. Със състава и метода за получаване на керамика от алуминиев нитрид чрез добавката от SrCl2.6H20 и с метода на горещо пресуване се постига дребнокристална микроструктура 3 m на керамиката, висока плътност 3,35-4,0 g/cm3 и вследствие наниското съдържание на 02 (под 1,5%) - висока стойност на топлопроводимостта от 260 до 300 W/m.k.