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经营范围
发明名称
MOLD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号
JPH09199524(A)
申请公布日期
1997.07.31
申请号
JP19960006376
申请日期
1996.01.18
申请人
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD
发明人
MATSUMURA YOSHIHIRO
分类号
H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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