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发明名称
METAL LID SUBSTRATE FOR ELECTRONIC PART PACKAGE, METAL LID, AND ITS MANUFACTURING METHOD
摘要
申请公布号
JPH09199622(A)
申请公布日期
1997.07.31
申请号
JP19960025798
申请日期
1996.01.18
申请人
NGK SPARK PLUG CO LTD
发明人
SAITO SHIGEO;NAKAMURA HIROSHI
分类号
H01L23/04;H01L23/02;H01L23/10;(IPC1-7):H01L23/04
主分类号
H01L23/04
代理机构
代理人
主权项
地址
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