| 发明名称 |
METHOD FOR BONDING SEMICONDUCTOR DEVICE USING LEAD FRAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09199658(A) |
申请公布日期 |
1997.07.31 |
| 申请号 |
JP19960023418 |
申请日期 |
1996.01.18 |
| 申请人 |
DAINIPPON PRINTING CO LTD |
发明人 |
SASAKI MASARU;OTSUKA KANJI |
| 分类号 |
H05K3/32;H01L23/50;H05K1/18;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H05K3/32 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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