发明名称 有机涂层钢板的焊接方法
摘要 焊接有机涂层钢板的方法,在上有机涂层钢板上的两处钻孔,孔内各倒放一只呈圆台型的焊钉,圆台端面中心有一圆锥,焊钉置于焊接电极下面,焊机充电、焊接电极加压,焊钉与上有机涂层钢板焊在一起;将下有机涂层钢板放在上有机涂层钢板下面,焊机充电、焊接电极加压,焊钉端面上的圆锥刺破下有机涂层钢板表面的涂层,与下有机涂层钢板焊在一起。采用本发明,上有机涂层钢板厚度不限,上、下有机涂层钢板焊接牢固,下有机涂层钢板装饰面的涂层损伤不明显。
申请公布号 CN1035527C 申请公布日期 1997.07.30
申请号 CN94113905.0 申请日期 1994.09.09
申请人 宝山钢铁(集团)公司 发明人 魏洪涛
分类号 F16B5/08 主分类号 F16B5/08
代理机构 冶金专利事务所 代理人 阎效泗
主权项 1.焊接有机涂层钢板的方法,其特征在于,在上有机涂层钢板上的两处钻孔,孔内各倒放入一只呈圆台型的焊钉,圆台端面中心有一圆锥,且能突出在上有机涂层钢板下,焊钉置于焊接电极下,焊机充电、焊接电极加压,将焊钉与上有机涂层钢板焊牢,焊钉与上有机涂层钢板成为一体,将下有机涂层钢板置于上有机涂层钢板下面,焊机充电、焊接电极加压,焊钉端面上的圆锥刺破下有机涂层钢板表面的涂层,与下有机涂层钢板焊在一起,圆台型焊钉的圆台底角为60°~70°,圆台端面中心有一圆锥,其底圆直径小于圆台端面直径,圆锥角为80°~100°,圆台型焊钉的圆台高度h1>上有机涂层钢板厚度h2,圆台型焊钉的圆台底面直径>有机涂层钢板上的孔径。
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