发明名称 | 纸质酚醛树脂线路板及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种纸质酚醛树脂线路板及其制造方法,主要是在现有的纸质酚醛树脂线路板的贯穿孔内周壁上附有一碳胶油墨层,然后在金属箔电路以及碳胶油墨层上,用电解电镀方法附着有一低阻抗金属膜层,从而解决了原有的线路板成本高。阻抗大的缺点。经过本发明的方法制造的纸质酚醛树脂线路板可广泛地用于各种电子产品。 | ||
申请公布号 | CN1155827A | 申请公布日期 | 1997.07.30 |
申请号 | CN96100824.5 | 申请日期 | 1996.01.25 |
申请人 | 金宝电子工业股份有限公司 | 发明人 | 彭首荣 |
分类号 | H05K3/42 | 主分类号 | H05K3/42 |
代理机构 | 上海华东专利事务所 | 代理人 | 衷诚宣 |
主权项 | 1.一种纸质酚醛树脂线路板,其表面具有导电金属箔电路,在连接上下板面金属箔电路的贯穿孔内周壁附有一碳胶油墨层作为基底,其特征在于:在金属箔电路以及碳胶油墨层上还附着有一低阻抗金属膜层。 | ||
地址 | 台湾省台北市南京东路5段99号10楼 |