| 发明名称 |
Method for forming conductive wiring of semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9711506(D0) |
申请公布日期 |
1997.07.30 |
| 申请号 |
GB19970011506 |
申请日期 |
1997.06.03 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO LTD |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/3205;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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