| 发明名称 |
Process for forming a metal contact on a relief of a semicondactor substrate, including a step of flowing a photosensitive resin layer |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP0614215(B1) |
申请公布日期 |
1997.07.23 |
| 申请号 |
EP19940400442 |
申请日期 |
1994.03.02 |
| 申请人 |
ALCATEL N.V. |
发明人 |
POINGT, FRANCIS;GAUMONT-GOARIN, ELISABETH;LE GOUEZIGOU, LIONEL |
| 分类号 |
H01L21/28;G03F7/38;G03F7/40;H01L21/027;H01L21/308;H01L31/10;H01L31/107;(IPC1-7):H01L21/308 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
