发明名称 METHOD OF FORMING SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPH09191012(A) 申请公布日期 1997.07.22
申请号 JP19960002477 申请日期 1996.01.10
申请人 TOSHIBA MICROELECTRON CORP;TOSHIBA CORP 发明人 DOI KAZUHIDE;HIRUTA YOICHI;OKADA TAKASHI;TAZAWA HIROSHI;SHIBAZAKI YASUSHI;HIRANO NAOHIKO;HOSOMI HIDEKAZU;TAKUBO TOMOAKI
分类号 H01L21/60;H01L21/321;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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