发明名称 包装机切刀机构之改良
摘要 一种包装机切刀机构之改良,系包括在设有料轴、套筒、上部送料机构、切刀机构、与底部送料机构之包装机上,该料轴系卷绕长条连续带状收缩膜原料,该套筒系用以套设该收缩膜原料,该上部送料机构系藉由两压轮用以夹持该套筒,该切刀机构系用以切割套筒上的收缩膜原料,该底部送料机构系藉两送料压轮,用以将已被等长切断的每一收缩膜原料,依序推送至机体底端输送带上的每一欲包装物上。其中,经改良之该切刀机构,系设计由马达与皮带同步带动至少三组以上、以等距环绕于套筒环槽外部之切刀,使各该切刀能在同一时间自转,而于套筒环槽外部切割一个圆周。
申请公布号 TW311592 申请公布日期 1997.07.21
申请号 TW085213221 申请日期 1996.08.28
申请人 本源兴股份有限公司 发明人 廖本泉
分类号 B65B51/00 主分类号 B65B51/00
代理机构 代理人 陈永星 台北巿信义路三段一五三号八楼
主权项 1.一种包装机切刀机构之改良,系包括在设有料轴、套筒、上部送料机构、切刀机构、与底部送料机构之包装机上,该料轴系卷绕长条连续带状收缩膜原料,该套筒系用以套设该收缩膜原料,该上部送料机构系藉由两压轮用以夹持该套筒,该切刀机构系用以切割套筒上的收缩膜原料,该底部送料机构系藉两送料压轮,用以将已被等长切断的每一收缩膜原料,依序推送至机体底端轮送带上的每一欲包装物上;其特征是:该切刀机构,系包括由等距环绕于该套筒外部之多数切刀,使各该切刀能在同一时间自转,而于套筒环槽外部构成一个切割圆周之切刀机构。2.依据申请专利范围第1项中所述之包装机切刀机构之改良,其中,该切刀机构系至少包括:-马达与多数传动皮带,用以传送旋转动力至每一切刀;-三支以上之刀轴与同数量之切刀,用以等距环绕于套筒外部,每一刀轴之一端以皮带相互连接,另一端固设一切刀,使每一刀轴能带动每一切刀同步同向旋转,而使每一切刀之前端恰可行经该套筒之环槽内部。3.依据申请专利范围第1项中所述之包装机切刀机构之改良,其中,该切刀机构系设有一挡板与两感知器,由马达旋转动力带动该挡板分别触发各该感知器,分别用以控制暂停、与再次启动该上部推送装置,使上部推送装置所推送的收缩膜原料,能在最短暂停时间内静止于该套筒外部。图示简单说明:第一图为包装机立体外观图。第二图为安装本创作之包装机构件示意图,图中收缩膜原料尚未置入套筒。第三图为安装本创作之包装机构件示意图,图中收缩膜原料已置入套筒。第四图表示包装机内之上部送料机构组件图。第五图为本创作之切刀机构立体图。第六图为本创作之切刀机构一实施例之切割轨迹示意图。第七图为本创作之切刀机构另一实施例之切割轨迹示意图。
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