包覆端子结构改良

摘要

本创作系有关于一种包覆端子结构改良，该包覆端子由端子本体、下导线包夹片、上导线包夹片即被覆包夹片所构成，端子本体系连结于相平行之下导线包夹片、上导线包夹片及被覆包夹片间，上导线包夹片上端没有二凸出之上定位片，其主要系于下导线包夹片上冲制一环向外凸出之定位凸缘，下导线包夹片外侧面进下端处设一斜面，下导线包夹片上端二角部份制程一缺口，整体上以具有以减少材料成本、降低生产成本、可稳固定位、可任意适用于不同大小之导线、拆卸方便、插接容易、吃锡性佳、可适用高科技精密之产品使用等效能为其特征者。

主权项

1.一种包覆端子结构改良,该包覆端子由端子本体、下导线包夹片、上线包夹片及被包覆夹片所构成,端子本体系连接于相平行之下导线包夹片、上导线包夹片及被覆包夹片间中央,上导线包夹片上端设有二凸出之上定位片,其特征系在于:下导线包夹片上冲制一环向外凸出之定位凸缘,下导线包夹片外侧面近下端处设一斜面,下导线包夹片上端二角部份制成一缺口者。2.如申请专利范围第1项所述之包覆端子结构改良,其中下导线包夹片不需施予较大的冲压力量包夹于裸线,下导线包夹片可采一圆型包夹于裸线者。3.如申请专利范围第1项所述之包覆端子结构改良,其中下导线包夹片上之定位凸缘可以三定位凸点予以取代者。4.如申请专利范围第1项所述之包覆端子结构改良,其中下导线包夹片可冲压成一圆弧状者。图示简单说明:第一图系习知包覆端子在使用前之立体图。第二图系习知包覆端子包夹于导线之平面图。第三图系本创作包覆端子在使用前之立体图。第四图系本创作包覆端子包夹于导线之平面图。第五图系本创作另一实施例之立体图。第六图系本创作又一实施例之立体图。