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发明名称 Verfahren und Apparat zum Prüfen der Verlötung von Halbleiterbauteilen durch den Nachweis von Leckstrom
摘要
申请公布号 DE69125571(T2) 申请公布日期 1997.07.17
申请号 DE19916025571T 申请日期 1991.10.07
申请人 HEWLETT-PACKARD CO., PALO ALTO, CALIF., US 发明人 HEUMANN, JOHN M., LOVELAND, COLORADO 80537, US;HARWOOD, VANCE R., NL-1183 GE AMSTELVEEN, US
分类号 G01R31/02;G01R31/265;G01R31/302;G01R31/308;H05K13/08;(IPC1-7):G01R31/304;G01R31/309 主分类号 G01R31/02
代理机构 代理人
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