| 发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。 | ||
| 申请公布号 | CN1154645A | 申请公布日期 | 1997.07.16 |
| 申请号 | CN96122781.8 | 申请日期 | 1996.09.14 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 远矢弘和;吉田史郎 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王忠忠;王岳 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷电路板，包括：至少一层电源层(7)；至少一层接地层(6)；至少一层信号层；和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置由布线形式产生阻抗的电路(11、12、13)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||