| 摘要 |
<p>OFW-Bauelement mit in Flip-Chip-Technik auf einer Leiterplatte (5) montiertem Bauelementesystem (1-3) und mit einem die Bauelementestrukturen (1-3) umgebenden Rahmen (4), bei dem Leiterbahnen (6, 8) auf der Leiterplatte (5) durch diese durchsetzende Durchkontaktierung (9-1, 9-2, 9-3) derart miteinander verbunden sind, daß in Richtung von deren Erstreckung verlaufende Teile (9-1, 9-2) gegeneinander versetzt und über ein Verbindungsstück (9-3) miteinander verbunden sind.</p> |
