ELECTRONIC COMPONENT, ESPECIALLY ONE OPERATING WITH ACOUSTIC SURFACE WAVES (SW COMPONENT)

摘要

OFW-Bauelement mit in Flip-Chip-Technik auf einer Leiterplatte (5) montiertem Bauelementesystem (1-3) und mit einem die Bauelementestrukturen (1-3) umgebenden Rahmen (4), bei dem Leiterbahnen (6, 8) auf der Leiterplatte (5) durch diese durchsetzende Durchkontaktierung (9-1, 9-2, 9-3) derart miteinander verbunden sind, dass in Richtung von deren Erstreckung verlaufende Teile (9-1, 9-2) gegeneinander versetzt und über ein Verbindungsstück (9-3) miteinander verbunden sind.