| 摘要 |
<p>Bei den herzustellenden Chipkarten wird ausser den integrierten Schaltungsmitteln (Chip 2 und/oder Elektronikmodul 12) und Kopplungsmitteln (Spule 6, Kondensatorbeläge 8) für kontaktlose Energie- und/oder Datenübertragung mindestens eine Etikette (1) vorausgesetzt, die eine Aussenfläche der Karte bildet. Auf die Innenseite dieser Etikette werden die Kopplungsmittel (6, 8) aufgebracht. Die so vorbereitete Etikette (1) wird dann in eine Spritzgussform eingebracht. Anschliessend werden die separat bereitgestellten integrierten Schaltungsmittel (12) in der Form passgenau über Anschlüssen der Kopplungsmittel (6, 8) positioniert und mit ihnen kontaktiert. Schliesslich werden im Spritzgiessverfahren der Kartenkörper an die Etikette (1) angegossen und gleichzeitig die integrierten Schaltungsmittel (2, 12) in den Kartenkörper eingegossen. Elektrische Verbindungen zwischen Kopplungsmitteln (6, 8) und integrierten Schaltungsmitteln (12) werden in der Form selbst durch verschiedene Mittel hergestellt.</p> |
