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发明名称 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit einem Kontaktteil
摘要
申请公布号 DE69030743(D1) 申请公布日期 1997.06.26
申请号 DE1990630743 申请日期 1990.01.17
申请人 TEXAS INSTRUMENTS INC., DALLAS, TEX., US 发明人 CHO, SONGSU, KITASOMA-GUN, IBARAKI-KEN, JP;HASEGAWA, SHINICHI, TSUCHIURA-CITY, IBARAKI-KEN, JP
分类号 H01L21/768;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/336;H01L21/8244;H01L23/485;H01L27/11;H01L29/78;(IPC1-7):H01L21/82 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
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