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发明名称 FORMATION OF SOLDER BUMP ON SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SOLDER DUMP
摘要
申请公布号 JPH09167772(A) 申请公布日期 1997.06.24
申请号 JP19950326055 申请日期 1995.12.14
申请人 FUJITSU LTD 发明人 MURATA MASAHIRO
分类号 H01L21/304;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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