| 发明名称 |
FORMATION OF STRIPED SOLDER PLATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09165661(A) |
申请公布日期 |
1997.06.24 |
| 申请号 |
JP19950325655 |
申请日期 |
1995.12.14 |
| 申请人 |
HITACHI CABLE LTD |
发明人 |
SUZUKI TAKAHIRO;INABA SHOJI;NAKAZAWA HIROSHI;KIYOFUJI MASAHIRO;MORIAI HIDESUMI;KURITA MASAHARU |
| 分类号 |
C23C2/02;C23C2/36;(IPC1-7):C23C2/02 |
主分类号 |
C23C2/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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