| 发明名称 |
INTERLAYER STUD FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09167798(A) |
申请公布日期 |
1997.06.24 |
| 申请号 |
JP19960274608 |
申请日期 |
1996.10.17 |
| 申请人 |
INTERNATL BUSINESS MACH CORP (IBM) |
发明人 |
JIEFURII PIITAA GANBINO;MAAKU ANSONII JIYASO;RARII ARAN NESUBITSUTO |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/304;H01L21/321;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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