| 主权项 |
1.一种用以连接电子装备至一复式线路,遮蔽之,预先安装之电缆之装置,此电缆之终端系连接至多极第一半插头,并具有一符合于第一半之多极第二半插头,其中,于此第一插头半为一具有插头外壳(11)之插头(10),有若干轴向平行导管(12)在插入之方向中于同一平面内相互紧密靠近地放置,呈扇形伸出之绝缘电线终端(13)系插入该导管(12)内,及其中接触板(穿透构件16)成排地相互靠近放置,并斜向一边地被推入导管(12)内,一方面穿透各电线绝缘体,并另一方面在插入方向 (11) 内对插头外壳之外边上之正平坦面(18)形成插头端子(19),插头外壳(11)之插入方向中一可观部分之后面区域系另以金属遮蔽(21)所包封,并局部地重叠电缆终端,且系在该处直接地与电缆(14)之金属遮蔽(20)作电连接,以及此第二插头半系一与插头(10)一致之插头接口(23),其外壳系同样地以金属遮蔽(24)被包封至一可观之程度,亦即当此插头(10)插入时系与外壳(21)之金属遮蔽在直接之电导连接中,其特征在于此装置包含一插头配用器,一方面该配用器具有一第二半插头,以及另一方面具有一第三插头半,第二和第二插头之一半之端子系以预定形态相互电连接,具有插头接口(23)和第三插头半(27)之电路板(26)系配置在一至少概略地中空之稄形模壳(29)内,此插头接口(23)系可自一后面开口边存取,以及第三插头半(27)可自相对之正后开口边存取,以及此模壳(29)系与插头接口(23)之金属遮蔽(24)直接呈电导接触。2.依据申请专利范围第1项之装置,其特点在于此模壳(29)之内表面有若干似胀大之脊(37),该脊紧邻插头接口(23)之金属遮蔽(24)上,并要使它承受轻微之弹性变形。3.依据申请专利范围第2项之装置,其特点在于另一似胀大之脊(37)系紧邻于第三插头半(27)之金属部分上。4.依据申请专利范围第1项之装置,其特点在于此模壳(29)系被弹扣在大略似盘形之支承框架(43)上,因此,此正开口边系位于靠近边沿(55),以及后开口边大约在盘中央之区域内,以及该支承框架(43)有一平坦底座平面(44)。5.依据申请专利范围第4项之装置,其特点在于此中空稄形模壳(29)之纵向轴线系在以盘平面为准之小仰角中倾斜地定向,后开口壁之下边沿系更较正开口边之下边沿要靠近盘之平面。6.依据申请专利范围第5项之装置,其特点在于此仰角系在10度至20度之间。7.依据申请专利范围第5项之装置,其特点在于此模壳(29)之后开口边之下边沿处至少有一个向后突出之第一突出部分(38)系大约平行于纵向轴线而形成,以及正开口边之下边沿处至少有一个向下突出之第二突出部份系对纵向轴线呈直角装设,该第二突出部分之自由终端系提供以平行于纵向轴线之前向伸出之掣齿(42)。8.依据申请专利范围第7项之装置,其特点在于此支承框架(43)有一表面(54)由模壳(29)栖止其上者,自一边缘(55)伸展至大约之中间,以及其在支承表面(54)之内边缘上者至少一U形形态(56)系提供,在此形态下面第一突出部分(38)系被导引地插入,以在其接近外边缘(55)处至少提供一开口(62.63.64.65),第二突出部分(41)系以头首先插入此开口内,在支承表面(54)下面之掣齿(42)弹扣在开口之下部正边缘上,该边缘系要作弹性地降伏而制成。9.依据申请专利范围第4项之装置,其特点在于一似框架之外壳部分(66)系被扣持于支承框架(43)上,该框架部分(66)有四个等高框壁(67.68.69.71)各自支承框架(43)之底座面面(44)概略垂直向地昇起,如此而围绕该支承框架(44)。10.依据申请专利范围第9项之装置,其特点在于一盖部分(76)系经提供,它有一遮盖表面(77),两个边表面(78)配置在相对边边沿上,一正表面(79)和一后表面(81),该后表面(81)之区域系装设以接合装置(84.85)于盖部分(76)和似框架外壳部分(66)之间,以及该盖部分(76)之边表面系概略地设计成三角形,因此,当似框架外壳部分(66)之框壁(67.68.69.71)和盖部分(76)之边表面(78.79)相互紧密抵靠并互齐平时,以遮盖表面(77)系以低座平面为准而上仰。11.依据申请专利范围第10项之装置,其特点在于此盖部分(76)之矩形正表面(79)有第一个启边缘之缺口(87)。12.依据申请专利范围第11项之装置,其特点在于邻近盖部分(76)之正表面(79)之框架形外壳部份(66)之框壁(68)有第二开启边缘缺口,此缺口第一缺口(87)组合以形成一总缺口。13.依据申请专利范围第11或12项之装置,其特点在于以其低平面(44)放置于壁(45)上之支承框架(43)系牢系其上,同时此支承框架(43)具有一模壳(29)扣持其上者系由似框架外壳部分(66)和盖部分(76)所包封,此第三插头半(27)可让一与之相符合之第四插头半通过第一或第二缺口(87)或通过总缺口而存取。14.依据申请专利范围第1项之装置,其特点在于若干不同装备之模壳系经提供,其中之第二插头半(23)系完全相同而第三插头半系不同。15.依据申请专利范围第14项之装置,其特点在于此第三插头半为一 BNC 接口(27)。16.依据申请专利范围第14项之装置,其特点在于此第三插头半为一西式接口。17.依据申请专利范围第14项之装置,其特点在于此第三插头为一 IBM 数据接口。18.依据申请专利范围第16颈之装置,其特点在于此西式接口系连同一普通第二插头半一起配置于模壳内。19.依据申请专利范围第4项之装置,其特点在于此支承框架(43)供两个模壳(29)以一些微间隔相互靠近地平行而设计,该支承框架(43)系以电绝缘材料制成。20.依据申请专利范围第8或19项之装置,其特点在于提无有若干U形成形和开口,因此可让模壳(29)可作选择性地安装在一中心位置中,或与之相对称之两边位置中之一内,或两个模壳各安装在一个边位置之一内。图示简单说明:第一图为第一插头半在一平坦面上具有接触板之俯视图,第二图为一符合之第二插头半之平坦面之相当俯视点,指向电路板,第三图为第一图之视图在箭头3之方向中,第四图为第二图之视图在箭头4之方向中,第五图为具有一BNC模壳之一支撑框架之俯视图,第六图为沿着第五图之直线6至6一段之剖视图,第七图为依照第五图之支承框架之俯视图,而以外壳部分置于其顶部上以及盖部分被移除,第八图为沿第七图之直线8至8一段之剖视图,盖部分之配置系以虚线指示。 |
