发明名称 平面化晶圆表面之方法
摘要 一种方法,用以使一晶圆之表面平坦化,包含下列步骤:于晶圆之表面上形成一硼磷矽酸盐玻璃膜,此膜具高浓度之硼及磷;将已形成硼磷矽酸盐玻璃之晶圆置于一反应炉内进行热处理,此炉系维持于一低温及低压下,以降低硼磷矽酸盐玻璃膜表面内硼及磷之浓度;藉于高温下之热处理将硼磷矽酸盐玻璃膜平坦化;在硼磷矽酸盐玻璃膜上生成一薄保护氧化物膜,系藉将预定之氧体导入反应炉内完成;以及于一低温下热处理硼磷矽酸盐玻璃膜,藉此避免于膜之表面上形成晶体沈积,以增进半导体装置之特性及生产良率。
申请公布号 TW308714 申请公布日期 1997.06.21
申请号 TW085114063 申请日期 1996.11.16
申请人 现代电子产业股份有限公司 发明人 朴仁玉;金义式;郑永硕
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一方法,用以使一晶圆之表面平坦化,包含下列步骤:于该晶圆之该表面上形成一具有高浓度硼及磷之硼磷矽酸盐玻璃膜;对该已形成硼磷矽酸盐玻璃膜之晶圆进行热处理,系于一维持在低温及低压之反应炉内进行,以使于该硼磷矽酸盐玻璃膜该表面内之硼及磷之浓度降低;将该硼磷矽酸盐玻璃膜平坦化,系藉于一较高温度下进行热处理;于该硼磷矽酸盐玻璃膜上生成一薄保护氧化物膜,系藉将预定气体导入该反应炉内;以及于一较低温度对该硼磷矽酸盐玻璃膜进行热处理。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该硼及磷之浓度范围系分别位于4.5至5.5重量百分比及4.2至5.0重量百分比之内。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中该反应炉系低压化学气相沈积。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中该平坦化步骤前之热处理步骤系于大约摄氏650至750度之温度下进行。5.根据申请专利范围第4项之方法,其中该热处理步骤系于大约10至100毫托耳之压力范围内进行。6.根据申请专利范围第5项之方法,其中该热处理步骤系进行大约40至100分钟。7.根据申请专利范围第1项之方法,其中该平坦化步骤系于大约摄氏850至950度之温度下进行。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中该平坦化步骤系于一氮气气氛下进行。9.根据申请专利范围第8项之方法,其中该平坦化步骤系进行大约15至45分钟。10.根据申请专利范围第1项之方法,其中该生成步骤系于一由N2O气体及SiH2Cl2气体所构成之气氛内进行。11.根据申请专利范围第1项之方法,其中该最后热处理步骤系于大约摄氏650至750之温度下进行。12.根据申请专利范围第1项之方法,其中该氧化物膜之厚度系100至200埃。
地址 韩国