| 摘要 |
<p>Es wird ein Flip-Chip-Verfahren zur Herstellung eines Multichip-Modules vorgeschlagen, wobei ein Substrat (20), eine Mehrlagenschaltung (50, 60, 70), ein Bauelement (15) und eine Wärmesenke (85) erfindungsgemäß derart vereinigt werden, daß auf die Oberfläche der Mehrlagenschaltung zunächst, z.B. im Siebdruck, Lot oder Leitkleber aufgebracht werden. Hierauf kann nun wahlsweise zuerst ein Bauelement (15) oder eine Wärmesenke (85) aufgebracht werden, woran anschließend Bauelement und Wärmesenke mittels eines Wärmeleitklebers überzogen und thermisch kontaktiert werden. Diese Anordnung wird mit einer Kappe aus Kunststoff überdeckt, bevor sie auf ein mit Leiterbahnen versehenes Substrat aufgelötet oder aufgeklebt wird.</p> |
