| 发明名称 | Sn基低熔点焊料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够将表面形成有坚固氧化膜的不锈钢等在500-600℃低温，并且不能使用助熔剂的真空焊接等情况下，组成元素不挥发，发挥良好润湿性的新型低熔点焊料。它是由P0.05-1.5重量％、Ni0.5-5.0重量％、根据需要Cu在30重量％以下，或/和Ag10重量％以下，添加Ni、Cu和Ag合计为35重量％，其余为Sn和不可避免杂质组成的Sn基低熔点焊料。 | ||
| 申请公布号 | CN1151927A | 申请公布日期 | 1997.06.18 |
| 申请号 | CN95121541.8 | 申请日期 | 1995.12.12 |
| 申请人 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 发明人 | 永井省三;田中完一;日高谦介 |
| 分类号 | B23K35/26 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
| 主权项 | 1、一种Sn基低熔点焊料，由P0.05-1.5重量％、Ni0.5-5.0重量％、其余为Sn和不可避免杂质组成。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||