| 发明名称 |
RESIN MOLDED TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
<p>PURPOSE:To improve moisture resistance in particular by covering a glass material on a semiconductor chip.</p> |
| 申请公布号 |
JPS52154359(A) |
申请公布日期 |
1977.12.22 |
| 申请号 |
JP19760071093 |
申请日期 |
1976.06.18 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
NAKAMURA SOUICHIROU |
| 分类号 |
H01L23/48;H01L23/08;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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