首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 SEMICONDUCTOR WAFER CHAMFERED FACE POLISHING METHOD AND DEVICE THEREOF
摘要
申请公布号 JPH09150357(A) 申请公布日期 1997.06.10
申请号 JP19950311359 申请日期 1995.11.29
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP 发明人 KAWAGUCHI AKIRA;MUNEZANE KENJI;TSURUTA SHOJI;KUMABE SHIGEO
分类号 B24B9/00;(IPC1-7):B24B9/00 主分类号 B24B9/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com