发明名称 BUMP, SEMICONDUCTOR CHIP, PACKAGE HAVING THE BUMPS, MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH09148334(A) 申请公布日期 1997.06.06
申请号 JP19960245101 申请日期 1996.09.17
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 IYOGI YASUSHI;KOIWA KAORU;YANO KEIICHI;ASAI HIRONORI
分类号 H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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