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发明名称 Überzugsschicht für mikroelektronische Anordnungen und Substrate
摘要
申请公布号 DE69123269(T2) 申请公布日期 1997.06.05
申请号 DE1991623269T 申请日期 1991.01.30
申请人 DOW CORNING CORP., MIDLAND, MICH., US 发明人 HALUSKA, LOREN ANDREW, MIDLAND, MICHIGAN, US
分类号 C23C18/12;C04B41/45;C04B41/52;H01L21/314;H01L21/48;(IPC1-7):H01L21/314;H01L21/312;C04B41/87;C04B41/89 主分类号 C23C18/12
代理机构 代理人
主权项
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