发明名称 | 超声波振动接合装置 | ||
摘要 | 一种超声波振动接合装置,在用超声波振动将多个被接合构件重叠的被接合部分进行接合时,通过使加热器发热并将谐振器的接合作用部加热而对被接合部分施加超声波振动形成的接合能量及加热形成的接合能量,即使不提高超声波振动的能量,也能使接合能量集中于被接合部分间,并可使接合强度稳定。 | ||
申请公布号 | CN1150924A | 申请公布日期 | 1997.06.04 |
申请号 | CN96119926.1 | 申请日期 | 1996.08.22 |
申请人 | 株式会社厄泰克斯 | 发明人 | 佐藤茂;胜见贡;中居诚也 |
分类号 | B23K20/10 | 主分类号 | B23K20/10 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 黄依文 |
主权项 | 1.一种超声波振动接合装置,是在装载台上装载多个被接合构件相互重叠的被接合部分并使该装载台或与发生超声波振动的振子的输出端结合的谐振器中的一方或双方在相互接近的方向移动、用设于谐振器的接合作用部和装载台将所述被接合部分加压保持在它们之间并从振子向谐振器的接合作用部传递超声波振动、从而将被接合部分的重叠面之间加以接合的超声波振动接合装置,其特征在于,在谐振器或装载台中的一方或双方设有加热器。 | ||
地址 | 日本国福冈县 |