| 发明名称 |
Method of depositing films on semiconductor wafers using partial deposition and relaoding techniques |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9707061(D0) |
申请公布日期 |
1997.05.28 |
| 申请号 |
GB19970007061 |
申请日期 |
1997.04.07 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LIMITED |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L21/205;H01L21/02;H01L21/31;H01L21/316;H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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